TSMC, AMD, Nvidia, Broadcom ve Apple üzere dört büyük müşteri için en son SoIC paketleme teknolojisini kullanmaya başladı. Bu yeni teknoloji, farklı boyutlardaki çiplerin heterojen entegrasyonunu sağlayarak yüksek yoğunluklu 3D çip istifleme imkanı sunuyor. Birinci olarak 2018 yılında tanıtılan bu metod, çip üzerinde wafer paketleme teknolojisini kullanıyor. Şirket, Tayvan’ın Chiayi bölgesinde planlanan gelişmiş paketleme tesisi içinde iki CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) tesisi ve bir SoIC tesisine yer verecek.
Özellikle Apple, bu teknolojiyi hibrit kalıplama ile birleştirerek yeni jenerasyon yapay zeka dayanaklı Apple Silicon yahut M4 çipi için kullanmayı planlıyor. Apple’ın bu yeni paketleme tahlilini küçük ölçekli bir deneme üretimiyle test ettiği ve 2025 yılında kitlesel üretime geçmeyi hedeflediği bildiriliyor. Ayrıyeten, yeni kuşak MacBook Pro ile birlikte piyasaya sürülmesi beklenen M4 çipi için 2nm işlemci düğümüne geçiş yapılacağı da gündemde.
TSMC çip savaşlarında yeni bir periyodun startını verdi, önemli manada rakipsiz kalacaklar
AMD ise bu teknolojiyi veri merkezleri için tasarlanmış Instinct MI300 AI hızlandırıcı çiplerinde kullanarak TSMC’nin SoIC teknolojisini benimseyen birinci müşteri oldu. Apple, AMD, Nvidia ve Broadcom üzere firmalar, TSMC’nin SoIC ve CoWoS teknolojilerini kendi eserlerinde kullanarak donanımlarının performansını artırmayı hedefliyor.
Apple‘ın yeni jenerasyon çipleri ortasında, M1’in 2020 Kasım’ında, M2’nin 2022 Haziran’ında ve M3’ün ise geçen yılın Ekim ayında piyasaya sürüldüğü göz önünde bulundurulduğunda, M4 çipinin önümüzdeki yılın birinci yarısında kullanıma sunulması bekleniyor. Bu yeniliklerle birlikte Apple ve başka büyük teknoloji şirketleri, donanım teknolojilerini daima olarak geliştirmeye ve en üst seviyede performans sağlamaya devam edecekler.
