Google’ın yeni kuşak Pixel 9 serisi ve mümkün Pixel Fold 2‘nin, Tensor G4 yonga seti ile donatılacağına dair beklentiler giderek artıyor. Bu yeni yonga setinin Samsung Elektronik Fabrikası tarafından üretileceği söyleniyor. Kore kaynaklı Finans Haberleri’ne nazaran, Google ve Samsung’un bu projede iş birliği yaptığı doğrulanmış durumda.
Tensor G4 yonga setinin, Samsung’un ileri 4-nanometre süreç teknolojisi ve FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) kullanarak üretileceği belirtiliyor. Bu gelişme, evvelki Tensor G3 yonga setinin ısı idaresi, güç verimliliği ve performans mevzularında rakiplerinin gerisinde kalmasının üstesinden gelmeyi hedefliyor. Samsung’un Exynos 2400 yonga setinin Galaxy S24 serisindeki başarısı, şirketin yarı iletken üretimindeki prestijini pekiştirmiş ve Google’ın bu teknolojiye yönelmesinde tesirli olmuş üzere görünüyor.
Google’ın yeni yonga seti performansıyla şaşırttı! Apple mühendisleri bile kıskandı!
Tensor G4 hakkında şimdi netleşmeyen birçok ayrıntı bulunuyor. Fakat yapılan duyumlar, yonga setinin donanımsal ray tracing takviyeli bir GPU içerebileceğine işaret ediyor; bu da Samsung’un bir müddettir Exynos işlemcilerinde kullandığı bir özellik. Ayrıyeten Google’ın Cortex-X4, Cortex-A720 ve Cortex-A520 çekirdeklerinden oluşan üç çekirdekli bir mimariye sadık kalması bekleniyor. Bu yeni yonga setinin, evvelkilerden daha güzel bir performans sunması umut ediliyor.
Google ve Samsung’un bu iş birliği, sadece teknoloji dünyasındaki öteki büyük isimlerin dikkatini çekmekle kalmıyor; Open AI, TenStorrent ve Meta üzere şirketlerin başkanlarının de Samsung Elektronik’i ziyaret etmesine yol açıyor. Bu durum, teknoloji kesimindeki firmaların TSMC üzere öteki yarı iletken üreticilerine alternatifler aradığını gösteriyor.
Sonuç olarak, Google’ın Tensor G4 yonga seti ile donatılacak yeni kuşak aygıtları, hem performans hem de güç verimliliği açısından kıymetli iyileştirmeler vaat ediyor. Bu gelişme, hem Google’ın hem de Samsung’un yarı iletken dalındaki pozisyonunu daha da güçlendirecek üzere görünüyor.
