Investing.com — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), yapay zeka çiplerinin artan güç talebini karşılamak için gelişmiş bir çip paketleme yaklaşımının özelliklerini sonlandırmaya yakın. Bu bilgi Nikkei Asia’nın Salı günü yayınladığı haberde yer aldı.
Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi, tek bir çip içinde daha fazla yarı iletken barındırmaya ve hesaplama performansını artırmaya olanak tanıyan yeni bir teknoloji geliştiriyor. Nikkei’nin konuyla ilgili bilgi sahibi iki kaynağa dayandırdığı habere göre bu çalışmalar devam ediyor.
TSMC, 2027 yılı civarında küçük hacimli üretime geçmeyi hedefliyor. Şirket ayrıca Tayvan’ın Taoyuan şehrinde bir üretim hattı inşa ediyor.
Çip paketleme, çip üretiminin son aşamalarından biridir. Bu aşamada yarı iletkenler, elektronik bir sisteme entegre edilmek üzere destekleyici bir kılıf içine yerleştirilir.
TSMC’nin yeni paketleme yöntemi, mevcut endüstri standartlarında kullanılan yuvarlak alt tabaka yerine potansiyel olarak daha fazla yarı iletken barındırabilen kare bir alt tabaka kullanımını içerecek.
Yeni paketleme teknolojilerinin geliştirilmesi, üretken yapay zekanın yeteneklerini genişletmesiyle birlikte yapay zeka endüstrisinden gelen daha yüksek hesaplama gücü talebi ortamında gerçekleşiyor.
TSMC’nin gelişmiş CoWoS paketleme teknolojisi, daha fazla yarı iletkeni tek bir çipe entegre ederek işlem gücünü büyük ölçüde artırıyor. Bu teknoloji yapay zeka uygulamaları için çok önemli olup, Nvidia, Broadcom, Amazon (NASDAQ:AMZN), Google (NASDAQ:GOOGL) ve AMD (NASDAQ:AMD) gibi büyük şirketler çipleri için bu teknolojiye güveniyor.
TSMC, küresel şirketlerin hızla büyüyen endüstride avantaj elde etmek için yapay zekaya yönelmesiyle son iki yılda artan çip talebinden büyük fayda sağladı. Tayvanlı çip üreticisi, dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi ve küresel çip endüstrisinde kilit bir oyuncu konumunda bulunuyor.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
