Ekonomi Haberleri

TSMC, 2030’a kadar 1 trilyon dolarlık yarı iletken çağını nasıl mümkün kılıyor

Investing.com — Bank of America’ya nazaran, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, ileri mantık, paketleme ve üretim alanlarında durmaksızın yenilikler yaparak 2030 yılına kadar 1 trilyon dolarlık global yarı iletken sanayisi için temel atıyor.

BofA, TSMC için “Al” derecelendirmesini ve NT$1.250 fiyat amacını yineledi. Şirketin yapay zeka, yüksek performanslı bilgi süreç ve insansı robotik ile 6G üzere gelişen alanlardaki liderliğinin, gelecekteki çip büyümesinin merkezi bir sağlayıcısı olduğunu belirtti.

BofA şöyle yazdı: “Yapay zeka hala erken kademelerinde.” Ayrıyeten, TSMC’nin dengeli yol haritası ve data merkezlerinden uç yapay zekaya kadar genişleyen teknoloji yığınının, 2030 yılına kadar global olarak 1 trilyon doları aşabilecek yarı iletken talebini desteklemek için konumlandığını ekledi.

TSMC, 2028 üretimini hedefleyen A14 düğümünü tanıttı. Bu teknoloji, 2nm teknolojisine kıyasla %30’a varan güç tasarrufu ve %15 performans artışı sunuyor.

A14, ikinci kuşak GAA transistörleri ve yeni NanoFlex Pro hücre mimarisini kullanacak. Art taraf güç dağıtımı özelliğine sahip bir sonraki versiyonun ise 2029’da piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Bununla birlikte, şirket paketleme yeteneklerini de geliştiriyor. Bunlar ortasında 9,5x reticle boyutuna kadar CoWoS ölçeklendirme ve mevcut CoWoS’a kıyasla 40 kattan fazla hesaplama gücü sağlayan SoW-X platformu bulunuyor. Seri üretimin 2027’de başlaması planlanıyor.

TSMC’nin üretimdeki gücü, CoWoS ve SoIC kapasitesindeki süratli ölçeklendirme ile pekiştirildi. Her ikisi de 2026’ya kadar %80’in üzerinde CAGR ile büyürken, silikon fotonik stratejisi bir sonraki kuşak yapay zeka sistemlerinde değerli verimlilik artışları vaat ediyor.

BofA, TSMC’nin silikon tahlillerinin 2024’te ABD firmalarına 250 milyar dolarlık bedel yarattığını varsayım ediyor. Bu sayının on yılın sonuna kadar iki katına çıkması bekleniyor.

BofA’daki analistler şöyle dedi: “TSMC, yapay zeka data merkezi momentumunun 2025’e kadar güçlü kalmaya devam ettiğini, öncü kenar düğümleri ve gelişmiş paketlemeyi artırdığını tekrar doğruladı.”

Bu makale yapay zekanın takviyesiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Kural ve Şartlar kısmımıza bakın.

Haberois Editör

Türkiye'nin bir numaralı haber platformu olan Haberois, okuyucularına en güncel son dakika haberlerini tarafsız olarak sunar.

İlgili Makaleler

Başa dön tuşu