Qualcomm’un yeni jenerasyon taşınabilir işlemcisi Snapdragon 8s Gen 4’ün teknik özellikleri ve performans ayrıntıları sızdırıldı. TSMC’nin 3nm üretim sürecini kullanan çip, evvelki modellere kıyasla %25’e varan performans artışı ve %40 daha yüksek güç verimliliği vaat ediyor. Bu atak, Qualcomm’u Apple A18 ve MediaTek Dimensity 9400 ile rekabette bir adım öne taşıyabilir.
3nm teknolojisi ve büyük iyileştirmeler
Sızdırılan bilgilere nazaran, Snapdragon 8s Gen 4, 1+5+2 çekirdek mimarisiyle gelecek. Cortex-X5 tabanlı prime çekirdek, 3.8 GHz saat suratına ulaşarak ağır vazifelerde öne çıkacak.
Adreno 750 GPU ise ışin izleme (ray tracing) desteğiyle oyun performansını üst düzeye taşıyacak. Ayrıyeten, yeni Hexagon 850 AI işlemcisi, 70 TOPS işlem kapasitesiyle yapay zeka uygulamalarında ihtilal yaratmayı hedefliyor.
Hangi aygıtlarda göreceğiz?
Snapdragon 8s Gen 4’ün, 2025’in son çeyreğinde piyasaya sürülmesi bekleniyor. Çipin öncelikle Xiaomi 15 Ultra, OnePlus 13 ve Motorola Edge 50 Ultra gibi amiral gemisi modellerde kullanılacağı tez ediliyor. Qualcomm’un bu çipi, AI odaklı akıllı telefonların yeni standardını belirleyebilir.
